回流爐也就是回流焊爐（又稱“再流焊、再流爐、再流焊爐”），是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種機械設備。回流爐工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?；亓鳡t是SMT(表面貼裝技術)的一個關鍵工序，是一個實時過程控制，其過程變化比較復雜，涉及許多工藝參數，其中溫度曲線的設置為重要，直接決定回流焊接質量，這也是為什么SMT(表面貼裝技術)這么看重這個?；亓骱笇I(yè)廠家就找天龍動力機電設備（深圳）有限公司。中山回流爐批發(fā)

回流爐是SMT的一個關鍵工序，是一個實時過程控制，其過程變化比較復雜，涉及許多工藝參數，其中溫度曲線的設置為重要，直接決定回流焊接質量。

一般生產線均采用強迫對流熱風回流爐（Hot-air reflow oven），其熱特性改變相對較小，同時采用免清洗焊膏Qualitek delta（sn/pb比例63/37），能必較完美完成公司現(xiàn)有PCB低密度產品回流焊接，高密度PCB板則須特別控制?，F(xiàn)在我們對回流爐管制的具體操作是檢查回流爐各溫區(qū)溫度，定期測量溫度曲線，以檢驗回流爐是否被控制在正常壯態(tài)，是否達到焊膏及膠水推薦溫度曲線,同時檢查溫度的均勻性。Heller回流爐廠家天龍動力機電設備（深圳）有限公司——回流爐行業(yè)領航者。

四、回流焊冷卻段溫度設定方法：

這段中焊膏中的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產生灰暗毛糙的焊點。在端的情形下，它能引起沾錫不良和弱焊點結合力。冷卻段降溫速率般為3~10℃/S,冷卻75℃即可。

回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別

電子產品焊接工藝中常用到回流焊和和波峰焊工藝兩種，隨著電子產品技術的不斷發(fā)展，后來市場上出現(xiàn)了在回流焊工藝中有低溫錫膏和高溫錫膏兩種。那么這兩種錫膏到底有什么區(qū)別呢？在這里與大家分享一下回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別？

目前說常見的錫膏這里也就是指高溫錫膏，低溫錫膏是為了適應某些電子元器件不能適應高溫環(huán)境而研發(fā)出來的，下面具體講一下它們之間區(qū)別。

一、從字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講，回流焊常規(guī)的熔點在217℃以上；而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。

HELLER回流爐超平行導軌系統(tǒng)：四組絲桿的新設計，保證導軌的較好的平行度及小誤差---即便3mm的板邊邊距。HELLER回流爐創(chuàng)新的制成控制：由ECD公司開發(fā)的革新性軟件系統(tǒng)提供了三種層次的制程控制，分別是回流CPK，制程CPK和產品追蹤控制。此軟件可確保所有參數的較好化，幾時的報告和使用方便。

HELLER回流爐快的冷區(qū)速度:新型的blow through (強冷風)冷卻模組可提供3度/秒以上的冷卻速率，即使在LGA775上也不列外。此項設計可符合嚴苛的無鉛溫度曲線要求?；亓鳡t的在使用過程中有沒有噪聲？

回流焊工藝流程詳述

回流焊工藝流程是，當印刷好錫膏貼片好元件的線路板進入回流焊爐膛內，線路板由回流焊導軌運輸鏈條帶動依次經過回流焊的預熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，在經過回流焊這四個溫區(qū)的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。下面來具體講解下線路板依次經過回流焊這四個溫區(qū)時的焊接變化過程。

回流焊焊接工藝流程詳解

一、當PCB進入預熱區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區(qū)域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，般規(guī)定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設定為1~3℃/S。

回流爐這個行業(yè)的前景怎么樣？蘇州回流爐生產廠家

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二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法

1、電子元件焊腳可焊性差，我們就必須要焊接之前，對電子元件進行檢查，剔除已被氧化的電子元件。

2、錫膏潤濕性及可焊性差，那我們就先試用下該款錫膏，不合格就棄用。

3、爐溫沒控制好。這是因為我們是雙面貼片，兩面都得焊接，因此，焊接第二面時采用的錫膏熔點一定要低于首面的錫膏熔點，這樣就不會再掉件了。

4、想法降低回流焊爐子的震動，減少回流焊爐下溫區(qū)的風速，這樣也可以減少掉件產生

5、如以上四個方面都控制好了，還是發(fā)生掉件的問題，那就是元件太重了，這時我們應先用紅膠將其固定，然后再用錫膏進行焊接就可以了。

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