「半導體專題講座」芯片測試（Test）

2. 半導體測試（工藝方面）：Wafer Test/Package Test/Module Test

從工藝步驟的角度看，半導體測試可分為晶圓測試（Wafer Test）、封裝測試（Package Test）、模組測試（Module Test）；從功能角度看，可分為直接測試DC(Direct Current)/AC（Alternating Current）/Function/實際測試/可靠性測試等。Wafer Test包括許多基本測試項目，用于驗證Fab工藝中制造的集成半導體電路是否正常工作。把很細的針貼在芯片基板上輸入電信號后，通過比較和測量電路產生的電學特性終判定（Die Sorting）。從這里出來的不良晶體管(Tr）可以繞過，也可以用良品Tr代替。這是利用激光束（Laser Beam）進行修補（Repair）制成良品芯片的方式。DDR3在DDR2的基礎上繼承發(fā)展而來，其數據傳輸速度為DDR2的兩倍。無錫221BGA-0.5P導電膠

導電膠測試儀器介紹革恩半導體

英特爾平臺測試儀器介紹現有Skylake、Cannon Lake Y、ICE lake U、Tiger Lake U、Alder Lake S 平臺儀器已開發(fā)或開發(fā)中。

1. Skylake-U Based Memory Tester (DRAM Test MB)-BIOS Source (AMI-bios)-DDR4 x8 78B, x16 96B-Memory Over Clocking Test -2133MHz(LPDDR3)-LPDDR3 256B, 178B, 221B, 216B, 253B-Variable Voltage VDD1, VDD，VDDQ

2. Cannon Lake Y Memory Tester(DRAM Test MB)標項-BIOS Source (AMI-bios)-LPDDR4，LPDDR4X ＊4EA-LPDDR4(X)32(2CS) 4 Channel -Variable Voltage VDD1, VDD2，VDDQ，measer 4pin con＊3EA

3. ICE lake U Based Memory Tester (DRAM Test MB)-BIOS Source (AMI-bios)-LPDDR4(X) x32(2CS)4 Channel- Clocking Test -2133MHz(LPDDR3)-Variable Voltage VDD1, VDD2,VDDQ MEASER 4PIN CON x3EA

4. Tiger Lake U Memory Tester (DRAM Test MB)標項CON x3EA5. Alder lake U Based Memory Tester (DRAM5 UDIMM Test MB)-BIOS Source (AMI-bios)--Memory Over Clocking Test -2133MHz(LPDDR3)--Variable Voltage VDD1, VDD

#Rubber Socket# #LPDDR測試 導電膠# #DDR測試 導電膠#湖州DDRX4測試導電膠“iSC-5G”是目前正在商用化的28GHz以上高頻5G系統(tǒng)半導體用測試座。5G高頻市場正受到進入商用化階段。

DDR存儲器有什么特性？

一：工作電壓低采用3.3V的正常SDRAM芯片組相比，它們在電源管理中產生的熱量更少，效率更高。DDR1、DDR2和DDR3存儲器的電壓分別為2.5、1.8和1.5V

二：延時小存儲器延時性是通過一系列數字來體現的，如用于DDR1的3-4-4-8或2-2-2-5、2-3-2-6-T1、。這些數字表明存儲器進行某一操作所需的時鐘脈沖數，數字越小，存儲越快。延時性是DDR存儲器的另一特性。

三：時鐘的上升和下降沿同時傳輸數據DDR存儲器的優(yōu)點就是能夠同時在時鐘循環(huán)的上升和下降沿提取數據，從而把給定時鐘頻率的數據速率提高1倍。比如，在DDR200器件中，數據傳輸頻率為200MHz，而總線速度則為100MHz。

導電膠特點：

DDR測試 導電膠導電膠（Silicon Roover socket)座子是改善了傳統(tǒng)半導體檢測用座子市場中主流使用的探針座子（Pogopin）的缺點。 比探針座子（Pogo Pin)薄，電流損耗小，電流通過速度快，在超高速半導體檢測時準確性子損壞的風險小等特點。

可以廣泛應用于邏輯芯片（AP, CPU, GPU, PMIC, RF, Sensor, Mixed signal）和存儲芯片（DDR,LPDDR,NAND,MCP)等測試領域.

革恩半導體業(yè)務領域

測試設備

0.1 基于英特爾平臺開發(fā)DDR及LPDDR顆粒及模組測試儀器，可并根據客戶需求進行固件及軟件調試。

0.2 基于MTK平臺開發(fā)LPDDR、EMMC、UFS測試儀器，并可根據客戶需求進行因件及軟件調試。 現有P60、P90、20M、21M平臺測試儀器已開發(fā)完成

0.3 高低溫測試設備及量產設備

#導電膠#針對存儲芯片測試座，導電膠Rubber Socket將成為測試座市場的主流。

「半導體工程」半導體？這點應該知道：（8）Wafer測試&打包工程

晶圓測試工藝的四個步驟

3)維修和終測試（Repair&FinalTest）

因為某些不良芯片是可以修復的，只需替換掉其中存在問題的元件即可，維修結束后通過終測試（FinalTest）驗證維修是否到位，終判斷是良品還是次品。

4)點墨（Inking）

顧名思義就是“點墨工序”。就是在劣質芯片上點特殊墨水，讓肉眼就能識別出劣質芯片的過程，過去點的是實際墨水，現在不再點實際墨水，而是做數據管理讓不合格的芯片不進行組裝，所以在時間和經濟方面都有積極效果，完成Inking工序后，晶片經過質量檢查后，將移至組裝工序。高低溫測試設備及量產設備。廣東半導體導電膠零售價

DDR存儲器的優(yōu)點就是能夠同時在時鐘循環(huán)的上升和下降沿提取數據，從而把給定時鐘頻率的數據速率提高1倍。無錫221BGA-0.5P導電膠

「半導體專題講座」芯片測試（Test）

半導體測試工藝FLOW

為驗證每道工序是否正確執(zhí)行半導體將在室溫（25攝氏度）下進行測試。測試主要包括Wafer Test、封裝測試、 模組測試。

Burn-in/Temp Cycling是一種在高溫和低溫條件下進行的可靠性測試，初只在封裝測試階段進行，但隨著晶圓測試階段的重要性不斷提高，許多封裝Burn-in項目都轉移到WBI（Wafer Burn-in）中。此外，將測試與Burn-in結合起來的TDBI（Test During Burn-in）概念下進行Burn-in測試，正式測試在Burn-in前后進行的復合型測試也有大量應用的趨勢。這將節(jié)省時間和成本。模組測試（Module Test）為了檢測PCB（Printed Circuit Board)和芯片之間的關聯關系，在常溫下進行直流（DC/ Direct Current）直接電流/電壓）/功能（Function）測試后，代替Burn-in，在模擬客戶實際使用環(huán)境對芯片進行測試，無錫221BGA-0.5P導電膠

深圳市革恩半導體有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大，現有一支專業(yè)技術團隊，各種專業(yè)設備齊全。在革恩半導體近多年發(fā)展歷史，公司旗下現有品牌GN等。公司不僅提供專業(yè)的革恩半導體業(yè)務領域：1. 測試設備01. 基于英特爾平臺開發(fā)DDR及LPDDR顆粒及模組測試儀器，并可根據客戶需求進行固 件及軟件調試02. 基于MTK平臺開發(fā)LPDDR、EMMC、UFS測試儀器，并可根據客戶需求進行固件及軟件調試現有P60、P90、G90、20M、21M平臺測試儀器已開發(fā)完成及開發(fā)中03.高低溫測試設備及量產設備2. Burn-in Board(測試燒入機）測試儀器配件－導電膠、測試座子、探針04.DDR測試、導電膠芯片測試、技術服務支持、支持研發(fā)服務，同時還建立了完善的售后服務體系，為客戶提供良好的產品和服務。深圳市革恩半導體有限公司主營業(yè)務涵蓋芯片導電膠測試墊片，DDR測試、LPDDR測，內存測試儀器，內存顆粒內存條測試，堅持“質量保證、良好服務、顧客滿意”的質量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。

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